產(chǎn)品中心
服務(wù)領(lǐng)域

設(shè)備采用PLC+觸摸屏控制,操作簡單易維護(hù),產(chǎn)品主要適用于小規(guī)模生產(chǎn)、科學(xué)實(shí)驗(yàn);腔體材質(zhì)采用316不銹鋼、進(jìn)口鋁合金材質(zhì),耐腐蝕,腔體可以根據(jù)客戶產(chǎn)品需求定制;進(jìn)口針閥精密流量控制計(jì),兩路工藝反應(yīng)氣體通道;獨(dú)特的電極結(jié)構(gòu),確保等離子體的均勻性; GD-10 40KHz/13.56MHz AC220V(±10V)查看所有產(chǎn)品

PECVD是半導(dǎo)體行業(yè)中常用的一種薄膜沉積技術(shù),用于生產(chǎn)高質(zhì)量的薄膜層,如介電層、低k介質(zhì)材料等,這些薄膜對(duì)于提高半導(dǎo)體器件的性能和可靠性至關(guān)重要。在光電子器件的生產(chǎn)中,PECVD技術(shù)被用于沉積高質(zhì)量的介電薄膜和光學(xué)薄膜,以制造激光器、光學(xué)調(diào)制器、光纖傳感器等器件。PECVD也被用于硅基光電子器件的生產(chǎn),這些器件在光通信和集...查看所有產(chǎn)品

1、非接觸式結(jié)構(gòu)避免材料損傷。超聲波可打破空氣粘滯層,徹底清除極小顆粒(1.6um以上)的灰塵。2、從除塵單元吹出的氣流得到充分的應(yīng)用,控制了整個(gè)氣流和真空,從而保證了持續(xù)的清除性能不受材料厚度的影響。3、高效的氣流控制,一些低壓氣流也能得到應(yīng)用,減小了損耗。4、閉環(huán)系統(tǒng)不會(huì)破壞生產(chǎn)車間(潔凈室)的氣流平衡。5、不需要高額的消...查看所有產(chǎn)品

可與客戶生產(chǎn)線聯(lián)機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn);可選配多重類型噴嘴,使用范圍廣泛;使用壓縮空氣或氮?dú)猓粐娮觳捎脽o皮帶式靜音結(jié)構(gòu);采用低溫等離子冷弧放電技術(shù);安全環(huán)保不產(chǎn)生任何污染物; PM-V84 18-25KHz AC220V(±10V)查看所有產(chǎn)品

小型等離子模組,可根據(jù)產(chǎn)品的規(guī)格定做,應(yīng)用于各種材料表面清潔、活化等;不分處理對(duì)象的基材類型,如金屬、塑料、玻璃、高分子材料等均可進(jìn)行處理;可與生產(chǎn)線結(jié)合連續(xù)操作;成本低效率高,全程干燥處理不產(chǎn)生任何污染物; FR-L235 13.56MHz AC220V(±10V)查看所有產(chǎn)品

可應(yīng)用于液晶面板行業(yè) STN/TFT/OLED/LTPS、觸控面板、光電元件、PCB/FPC行業(yè)、太陽能行業(yè)、觸控面板行業(yè),以及電子元件封裝貼合前清潔、 LED封裝等等 DL-600 最大寬度560mm 氮化硅刻蝕AC220V(±10V)查看所有產(chǎn)品

可應(yīng)用于粘接、底部填充、定點(diǎn)灌封、表面貼裝、檢測(cè)試紙的噴涂、邦定、芯片固晶、封裝倒扣、精密涂覆、定堆棧封裝POP、密封等工藝點(diǎn)膠平臺(tái)自主控制系統(tǒng)AC220V(±10V)查看所有產(chǎn)品